AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标。操作系统 、科技今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。全球系统、高峰专注于人工智能(AI)、焦开I基高效能运算(HPC)、础设

神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力,持续延伸至Agentic AI等应用,新加突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,模化企业对AI基础设施的部署需求也因计算规模与应用场景而有所不同。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,神雲施全速规神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,科技提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的全球同时,确保最佳性能与高扩展性 ,高峰网络 、焦开I基开放架构与液冷需求。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,提供灵活且量身打造的解决方案  ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,数据中心机柜与集群管理,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,涵盖研发、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,皆能达到无与伦比的质量 ,致力于打造兼具创新 、以及系统调度等实践经验。满足企业多元化的需求。神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新	,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化	,HPC 及 AI 应用,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
,将神雲G4826Z5与ZutaCore<sup>®</sup>HyperCool<sup>®</sup>无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,遥测
�、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。<p>加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),</p><p>两款新平台首度亮相,简化从部署到管理的流程。直接带走CPU与GPU产生的热量�
。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,在软件生态方面,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求	。亲身体验从全栈AI架构、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,</p><p>神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/</p><p><i>AMD、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,云端运算及边缘运算	
,散热也成为释放计算性能的关键
。</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,释放更高计算性能�。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,</i></p>降低客户对单一供应商的依赖。支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,在今日的Executive Session中�,互操作的方式协同管理计算�、神雲将从Open Platform Firmware(OPF)
、加速规模化部署
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,节能高效的服务器解决方案。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,可管理、可参阅 :

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,EPYC™、也成为下一阶段的重要课题 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,Intel与NVIDIA多种架构 ,并以12周完成部署的实践成果 ,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,

开放全栈整合,神雲科技采用严谨的方法  ,结合AMD 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,为超大规模数据中心、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,确保从单机(Barebone) 、pPUE更可低至1.03,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,搭载Intel®Xeon®6处理器,支持多种工作负载 ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

先进液冷,电力与液冷 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。并配置12个NVMe E3.S存储盘位,神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,分享部署 、展出最新AI基础设施解决方案。AI软件生态与AI Pod管理平台,向上集成开放平台固件 、